イーロン・マスクは、TSMCが製造したテスラのAI5チップの初回サンプルを公開し、前世代比で40倍の性能向上を主張した。

Arm Holdingsは従来のライセンスのみのモデルから脱却し、AIデータセンター向けの初の自社設計チップを発表しました。同社はこの動きにより年間数十億ドルの追加収益が生まれると予測しており、株価は16％以上急騰しました。

Broadcomは、独自の3.5D Extreme Dimension System-in-Packageプラットフォーム上に構築された、AIワークロード向けの業界初の2nmカスタムコンピュートSoCを出荷したと発表しました。これはAIチップの集積度と性能における大きな飛躍を示しています。