伊隆·馬斯克在 X 上宣布，他的半導體製造事業「Terafab Project」將於2026年3月21日正式啟動，目標每年為 Tesla、SpaceX 與 xAI 提供規模達1,000億至2,000億顆的 AI 晶片。

美國商務部悄悄撤回了一項草案規定，該規定本會要求大型AI叢集的外國營運商投資美國的AI基礎設施，實際上為Nvidia與AMD的國際銷售移除了重大監管負擔。

一波 AI 晶片新創公司合計籌集超過 $1.1B 的風險投資，以 MatX 獲得的 $500M 融資領頭，投資人押注於能取代 Nvidia 主導的 GPU 生態系的替代方案。

Nvidia 執行長黃仁勳表示，科技業對 6600 億美元 AI 基礎設施的支出是可持續的，這由極高的需求和強勁的投資回報率所推動。

半導體產業協會預測，受爆發性的人工智慧基礎設施需求推動，全球晶片銷售將在2026年達到歷史性的1兆美元里程碑，較2025年的7,917億美元成長26%。

台積電宣布在日本生產3奈米AI半導體，2026年資本支出約為520–560億美元，並會見了日本首相高市早苗。

半導體設備製造商 Lam Research 宣布重大領導層異動，提升 Sesha Varadarajan 為首席營運長（Chief Operating Officer），並擴大 Karthik Rammohan 的職責以監管全球營運。此一重組旨在提升營運速度，以因應由 AI 應用所推動、加速的半導體需求。

Intel 執行長 Lip‑Bu Tan 宣布公司已聘任一位新的總體架構師負責 GPU 開發，使 Intel 有望在由 Nvidia 和 AMD 主導的 AI 加速器市場競爭。Tan 也警告記憶體晶片短缺將持續到 2028 年，對 AI 基礎設施擴展造成挑戰。

Broadcom 正透過向 Google、Meta 和 ByteDance 等科技巨頭提供客製化的 AI 加速晶片，成為 Nvidia 的主要競爭者，顯示 AI 硬體市場出現變化。

預計未來十年，全球在 AI 基礎設施的投資將超過 7 兆美元，涵蓋資料中心、電力系統及半導體製造。

伊隆·馬斯克宣布，特斯拉的目標是針對其 AI 處理器採用九個月的設計週期，這一速度將超越業界領導者 Nvidia 與 AMD 的年度節奏。