受AI基礎設施需求推動的記憶體晶片價格飆漲帶動，三星電子預計將公布2026年第一季度約269億美元的創紀錄營業利潤。

Cognichip 獲得 6,000 萬美元資金，用於開發可自主設計晶片的 AI，並承諾將開發成本降低 75%，時間縮短一半。

Arm Holdings 打破傳統僅授權的營運模式，發表首款自家開發、專為 AI 資料中心設計的晶片，公司預估此舉將帶來每年數十億美元的額外營收，並使股價飆升逾16%。

Broadcom 宣布已出貨業界首款用於 AI 工作負載的 2nm 客製化計算系統單晶片（SoC），該晶片建構於其專有的 3.5D Extreme Dimension 系統級封裝平台，標誌著 AI 晶片在密度與效能上的重大飛躍。

上海交通大學和清華大學的研究人員開發了 LightGen，一款革命性的全光計算晶片，擁有 200 萬個光子神經元，可處理 AI 工作負載的速度比 Nvidia 的 A100 GPU 快 100 倍。

SK海力士推出搭載HBF記憶體技術的H3架構，對於AI工作負載每瓦效能最高可提升2.69倍。

字節跳動正在開發客製化的 AI 推論晶片，三星擬製造多達 350,000 顆，預計於 2026 年 3 月取得樣片，作為中國推動 AI 晶片計畫的一部分。

思科推出突破性的 G300 交換機矽晶片，為 AI 叢集提供 102.4 Tbps 的容量，使任務完成速度提升 28%，網路效率提升 33%。

隨著人工智慧採用速度超出分析師預期，Nvidia、Micron 與台灣半導體製造公司（台積電）超越了華爾街的預期。

AMD 的 2025 年第 4 季財報顯示，來自對中國專用 MI308 AI 晶片的銷售達 $390M，總營收達到 $10.3B，面對出口不確定性仍較去年同期成長 34%。

台灣積體電路製造（TSMC）自2025年初以來股價上漲72%，在晶圓代工半導體製造領域達到72%的市占率。公司計畫於2026年投入資本支出$52-56 billion，並在蓬勃的AI晶片需求推動下，將未來五年的年複合成長率預估從20%上調至25%。

荷蘭晶片製造設備供應商 ASML 公布單季訂單達 130 億歐元創新高，主要由強勁的 AI 資料中心需求與持續的基礎設施投資所推動。

三星通過了最終的 HBM4 驗證測試，達成業界領先的 11.7 Gb/s 傳輸速率。面向英偉達 Rubin AI 加速器的大量生產將在二月開始，該加速器將於 GTC 2026 發表。