SK海力士推出搭載HBF記憶體技術的H3架構，對於AI工作負載每瓦效能最高可提升2.69倍。

字節跳動正在開發客製化的 AI 推論晶片，三星擬製造多達 350,000 顆，預計於 2026 年 3 月取得樣片，作為中國推動 AI 晶片計畫的一部分。

思科推出突破性的 G300 交換機矽晶片，為 AI 叢集提供 102.4 Tbps 的容量，使任務完成速度提升 28%，網路效率提升 33%。

隨著人工智慧採用速度超出分析師預期，Nvidia、Micron 與台灣半導體製造公司（台積電）超越了華爾街的預期。

AMD 的 2025 年第 4 季財報顯示，來自對中國專用 MI308 AI 晶片的銷售達 $390M，總營收達到 $10.3B，面對出口不確定性仍較去年同期成長 34%。

台灣積體電路製造（TSMC）自2025年初以來股價上漲72%，在晶圓代工半導體製造領域達到72%的市占率。公司計畫於2026年投入資本支出$52-56 billion，並在蓬勃的AI晶片需求推動下，將未來五年的年複合成長率預估從20%上調至25%。

荷蘭晶片製造設備供應商 ASML 公布單季訂單達 130 億歐元創新高，主要由強勁的 AI 資料中心需求與持續的基礎設施投資所推動。

三星通過了最終的 HBM4 驗證測試，達成業界領先的 11.7 Gb/s 傳輸速率。面向英偉達 Rubin AI 加速器的大量生產將在二月開始，該加速器將於 GTC 2026 發表。