三星成為OpenAI Titan AI晶片的獨家HBM4供應商,將供應8億Gb
三星電子被選為OpenAI第一代Titan AI晶片的獨家HBM4記憶體供應商,同意在2026年下半年供應最多8億Gb的12層HBM4。
三星電子被選為OpenAI第一代Titan AI晶片的獨家HBM4記憶體供應商,同意在2026年下半年供應最多8億Gb的12層HBM4。
分析師警告,全球智慧型手機市場在2026年可能出現有史以來最劇烈的下滑,因為人工智慧驅動的資料中心對 HBM 記憶體晶片的需求,擠壓了三星、蘋果和 Google 等廠商消費裝置的供應。
字節跳動正在開發客製化的 AI 推論晶片,三星擬製造多達 350,000 顆,預計於 2026 年 3 月取得樣片,作為中國推動 AI 晶片計畫的一部分。