思科推出突破性的 G300 交換機矽晶片，為 AI 叢集提供 102.4 Tbps 的容量，使任務完成速度提升 28%，網路效率提升 33%。

思科系統（Cisco Systems）執行長查克·羅賓斯警告，AI 熱潮將比互聯網更為巨大，但當前市場很可能是一個伴隨重大傷亡的泡沫。