Anthropic 擴大與 Google 和 Broadcom 的運算協議，自 2027 年起確保 3.5 吉瓦的 TPU 容量，隨著營收飆升至 300 億美元以上。

Broadcom 宣布擴大為 Google 生產下一代 AI 晶片的協議，並與 Anthropic 達成新合作，進一步加深其在 AI 硬體領域的合作夥伴關係。

Broadcom 宣布已出貨業界首款用於 AI 工作負載的 2nm 客製化計算系統單晶片（SoC），該晶片建構於其專有的 3.5D Extreme Dimension 系統級封裝平台，標誌著 AI 晶片在密度與效能上的重大飛躍。

Broadcom 正透過向 Google、Meta 和 ByteDance 等科技巨頭提供客製化的 AI 加速晶片，成為 Nvidia 的主要競爭者，顯示 AI 硬體市場出現變化。