IBM Research 推出具備 64 個記憶內運算核心的突破性類比 AI 晶片，在 CIFAR-10 上達到 92.81% 的準確率，並提供更佳的能源效率。

TechRadar 報導 DeepSeek 的新 Engram 技術，將靜態記憶體與計算分離，減少昂貴的 HBM 需求並應對全球 DRAM 短缺。

一份新報告顯示，2025年全球安裝的16,000部人形機器人中，中國部署了近13,000部，顯示在以AI驅動的機器人競賽中處於顯著領先地位。

OpenAI 計畫在 2026 年下半年發表其首款硬體裝置——一款無螢幕的 AI 穿戴式小工具，與前 Apple 設計師 Jony Ive 合作開發。

Dell Technologies 執行長 Michael Dell 宣布 2026 年將在具 AI 能力的個人電腦、高效能儲存以及 Dell AI Factory 投入大量資金，公司預估 AI 伺服器出貨將達 250 億美元。

科技巨頭大量投資於具 AI 能力的可穿戴裝置，包括智慧眼鏡和墜飾，標誌著從軟體向實體 AI 裝置的轉變。

一位AI教授在USA Today的評論文章中主張，追求AI超級智慧對人類構成存在性風險。作者呼籲達成國際協議以停止先進AI晶片的生產，並強調像台積電（TSMC）與ASML等公司在AI硬體供應鏈中的關鍵角色。