上海交通大學和清華大學的研究人員開發了 LightGen，一款革命性的全光計算晶片，擁有 200 萬個光子神經元，可處理 AI 工作負載的速度比 Nvidia 的 A100 GPU 快 100 倍。

法庭文件顯示，OpenAI 放棄「io」商標以用於預計於 2027 年推出的硬體產品，標誌著公司在消費者 AI 裝置開發計劃上的戰略轉變。

Benchmark Capital 在 10 億美元的 H 輪中承諾向 AI 晶片製造商 Cerebras Systems 投資 2.25 億美元，使這家 Nvidia 的競爭對手在 2026 年第二季上市前的估值達到 230 億美元。

台灣積體電路製造（TSMC）自2025年初以來股價上漲72%，在晶圓代工半導體製造領域達到72%的市占率。公司計畫於2026年投入資本支出$52-56 billion，並在蓬勃的AI晶片需求推動下，將未來五年的年複合成長率預估從20%上調至25%。

IBM Research 推出具備 64 個記憶內運算核心的突破性類比 AI 晶片，在 CIFAR-10 上達到 92.81% 的準確率，並提供更佳的能源效率。

TechRadar 報導 DeepSeek 的新 Engram 技術，將靜態記憶體與計算分離，減少昂貴的 HBM 需求並應對全球 DRAM 短缺。

一份新報告顯示，2025年全球安裝的16,000部人形機器人中，中國部署了近13,000部，顯示在以AI驅動的機器人競賽中處於顯著領先地位。

OpenAI 計畫在 2026 年下半年發表其首款硬體裝置——一款無螢幕的 AI 穿戴式小工具，與前 Apple 設計師 Jony Ive 合作開發。

Dell Technologies 執行長 Michael Dell 宣布 2026 年將在具 AI 能力的個人電腦、高效能儲存以及 Dell AI Factory 投入大量資金，公司預估 AI 伺服器出貨將達 250 億美元。

科技巨頭大量投資於具 AI 能力的可穿戴裝置，包括智慧眼鏡和墜飾，標誌著從軟體向實體 AI 裝置的轉變。

一位AI教授在USA Today的評論文章中主張，追求AI超級智慧對人類構成存在性風險。作者呼籲達成國際協議以停止先進AI晶片的生產，並強調像台積電（TSMC）與ASML等公司在AI硬體供應鏈中的關鍵角色。