伊隆·馬斯克在 X 上宣布，他的半導體製造事業「Terafab Project」將於2026年3月21日正式啟動，目標每年為 Tesla、SpaceX 與 xAI 提供規模達1,000億至2,000億顆的 AI 晶片。

Nvidia 的 GTC 2026 大會在聖荷西開幕，由執行長黃仁勳發表主題演講，預期將公布次世代 AI 晶片、機器人平台以及有關 Groq 推論技術整合的細節。

Meta宣布大幅擴展其客製化MTIA矽晶片計畫，降低對第三方晶片的依賴，並為其日益成長的AI基礎設施提供動力，包括推薦系統與生成式AI。

美國商務部已確認一套更嚴格的AI加速器出口管制框架，正式取代拜登時代的AI擴散規則，並要求大多數國家對戰略性AI晶片出貨取得政府許可。

Nvidia 將在三月舉行的 GTC 大會上宣布一款全新的推理晶片平台，旨在進一步鞏固其在人工智慧硬體市場的領導地位。

分析師警告，全球智慧型手機市場在2026年可能出現有史以來最劇烈的下滑，因為人工智慧驅動的資料中心對 HBM 記憶體晶片的需求，擠壓了三星、蘋果和 Google 等廠商消費裝置的供應。

Nvidia 報告 2026 財年第4季營收創紀錄，為 $68.1 billion，年增 73%，並宣布 Vera Rubin AI GPU 樣品已交付客戶，且第1季指引 $78 billion 超出所有預期。

Nvidia 報告第4財季營收創紀錄，為 681 億美元，超過華爾街預估，數據中心營收年增 75%。公司預估第1財季營收為 780 億美元，顯示對 AI 基礎設施的需求持續。

一波 AI 晶片新創公司合計籌集超過 $1.1B 的風險投資，以 MatX 獲得的 $500M 融資領頭，投資人押注於能取代 Nvidia 主導的 GPU 生態系的替代方案。

Nvidia 將於2月25日收盤後公布2026財年第四季業績，分析師預估營收660億美元、每股盈餘(EPS)為1.53美元；投資人則在衡量超大規模雲端業者（hyperscaler）的資本支出承諾與競爭性晶片威脅之間權衡。

Meta 宣布了一項多年期協議，將購買價值最高達 1000 億美元的 AMD MI540 GPU 和 CPU，並作為其 AI 基礎設施擴張的一部分，向 AMD 發行最高可達 1.6 億股的績效掛鉤認股權證。

一位美國官員透露，中國的DeepSeek儘管受到美國的出口限制，仍在Nvidia最先進的Blackwell晶片上訓練其最新AI模型，此事引發對美國晶片管控效力的緊迫質疑。

科學家開發出具有10,628個電晶體的柔性 AI 晶片，彎曲時仍保持完整的運算能力，促成新一代智慧服飾與裝置。

SK海力士推出搭載HBF記憶體技術的H3架構，對於AI工作負載每瓦效能最高可提升2.69倍。

字節跳動正在開發客製化的 AI 推論晶片，三星擬製造多達 350,000 顆，預計於 2026 年 3 月取得樣片，作為中國推動 AI 晶片計畫的一部分。

商務部長霍華德·盧特尼克確認英偉達必須遵守針對對華AI晶片銷售的嚴格管制，強調拜登政府在維持技術領先的同時，對半導體出口的國家安全擔憂進行管理。

思科推出突破性的 G300 交換機矽晶片，為 AI 叢集提供 102.4 Tbps 的容量，使任務完成速度提升 28%，網路效率提升 33%。

Benchmark Capital 在 10 億美元的 H 輪中承諾向 AI 晶片製造商 Cerebras Systems 投資 2.25 億美元，使這家 Nvidia 的競爭對手在 2026 年第二季上市前的估值達到 230 億美元。

半導體產業協會預測，受爆發性的人工智慧基礎設施需求推動，全球晶片銷售將在2026年達到歷史性的1兆美元里程碑，較2025年的7,917億美元成長26%。

Microsoft 推出搭載 1400 億顆電晶體、提供 10 petaFLOPS 的 Maia 200 AI 晶片，以在雲端規模降低 AI 推論成本。