SK海力士推出搭載HBF記憶體技術的H3架構，對於AI工作負載每瓦效能最高可提升2.69倍。

字節跳動正在開發客製化的 AI 推論晶片，三星擬製造多達 350,000 顆，預計於 2026 年 3 月取得樣片，作為中國推動 AI 晶片計畫的一部分。

商務部長霍華德·盧特尼克確認英偉達必須遵守針對對華AI晶片銷售的嚴格管制，強調拜登政府在維持技術領先的同時，對半導體出口的國家安全擔憂進行管理。

思科推出突破性的 G300 交換機矽晶片，為 AI 叢集提供 102.4 Tbps 的容量，使任務完成速度提升 28%，網路效率提升 33%。

Benchmark Capital 在 10 億美元的 H 輪中承諾向 AI 晶片製造商 Cerebras Systems 投資 2.25 億美元，使這家 Nvidia 的競爭對手在 2026 年第二季上市前的估值達到 230 億美元。

半導體產業協會預測，受爆發性的人工智慧基礎設施需求推動，全球晶片銷售將在2026年達到歷史性的1兆美元里程碑，較2025年的7,917億美元成長26%。

Microsoft 推出搭載 1400 億顆電晶體、提供 10 petaFLOPS 的 Maia 200 AI 晶片，以在雲端規模降低 AI 推論成本。

台積電宣布在日本生產3奈米AI半導體，2026年資本支出約為520–560億美元，並會見了日本首相高市早苗。

AMD 的 2025 年第 4 季財報顯示，來自對中國專用 MI308 AI 晶片的銷售達 $390M，總營收達到 $10.3B，面對出口不確定性仍較去年同期成長 34%。

Intel 執行長 Lip‑Bu Tan 宣布公司已聘任一位新的總體架構師負責 GPU 開發，使 Intel 有望在由 Nvidia 和 AMD 主導的 AI 加速器市場競爭。Tan 也警告記憶體晶片短缺將持續到 2028 年，對 AI 基礎設施擴展造成挑戰。

Broadcom 正透過向 Google、Meta 和 ByteDance 等科技巨頭提供客製化的 AI 加速晶片，成為 Nvidia 的主要競爭者，顯示 AI 硬體市場出現變化。

Amazon 的 Trainium 和 Google 的 TPU 正逐漸獲得支持，創造數十億美元的收入，並為像 Anthropic 這樣的主要 AI 業者提供對 Nvidia 晶片的可行替代方案。

中國已對其頂尖AI新創DeepSeek購買Nvidia的H200人工智慧晶片給予有條件的批准，相關監管條件仍由NDRC最終定案。預計DeepSeek將於2026年2月中旬推出具強大程式編寫能力的次世代V4機型。

中國已批准首批Nvidia H200人工智慧晶片進口，涵蓋數十萬顆，總價值約100億美元。

微軟發表了 Maia 200，一款採用台積電 3 奈米製程打造的客製化人工智慧晶片，旨在降低對 Nvidia 的依賴，並在大規模 AI 工作負載上與 Google 的 TPU 及 Amazon 的 Trainium 處理器競爭。

OpenAI 宣布與晶片製造商 Cerebras 簽訂了一項具有里程碑意義的 100 億美元協議，計劃在 2028 年前部署 750 兆瓦的 AI 計算能力，這將大幅擴展其硬體基礎設施並減少對 Nvidia 的依賴。

在科技貿易戰顯著升級之際，據報中國當局封鎖了Nvidia的H200 AI晶片進口，儘管美國政府已批准其出口。

伊隆·馬斯克宣布，特斯拉的目標是針對其 AI 處理器採用九個月的設計週期，這一速度將超越業界領導者 Nvidia 與 AMD 的年度節奏。

Apple 已正式與 Google 建立合作，整合 Gemini AI 模型以驅動重新設計的 Siri。此舉正值美國政府對銷往中國的 AI 晶片加徵新的 25% 關稅，影響像 Nvidia 與 AMD 等主要廠商。

儘管 Nvidia 主導 AI 晶片市場，華爾街分析師 Beth Kindig 已將 Micron Technology 列為她 2026 年的首選 AI 晶片股票。該公司的關鍵高頻寬記憶體 (HBM) 正成為處理 AI 工作負載龐大資料需求的必要元件。