
全球半導體(Semiconductor)產業正處於歷史性變革的邊緣。根據半導體產業協會(Semiconductor Industry Association,SIA)發佈的最新數據,全球晶片銷售預計將在 2026 年突破 1 兆美元天花板。這一預測標誌著科技領域的一個分水嶺時刻,代表著較 2025 年紀錄的 7,917 億美元同比增長約 26%。
對於從 Creati.ai 視角觀察市場的產業分析師和利益相關者而言,這不僅僅是一個財務累積的數字;它是一個明確的訊號,表明**人工智慧**(Artificial Intelligence)時代已從實驗性實施轉向大規模工業化。經常被討論為理論上未來狀態的「AI 超級週期」(AI Super Cycle),已以不可阻擋的力量降臨,正在重塑全球的供應鏈和需求曲線。
半導體市場的發展軌跡在歷史上一直是週期性的,由與消費電子產品週期相關的繁榮與蕭條時期定義。然而,目前的增長向量表明了結構性轉變。從一年內約 7,920 億美元躍升至 1 兆美元,表明需求速度已超過傳統的硬體更新週期。
以下細分說明了過去三個財政年度市場的快速加速:
| 指標 | 2024 (歷史數據) | 2025 (已確認) | 2026 (預測) |
|---|---|---|---|
| 全球銷售總額 | 約 $6,000 億 | $7,917 億 | $1.0 兆 |
| 同比增長 | -- | ~32% | ~26% |
| 主要需求驅動因素 | 雲端/資料中心 | 生成式 AI(Generative AI)訓練 | AI 基礎設施與推理 |
| 關鍵增長板塊 | 邏輯/處理器 | 邏輯與記憶體 | 高頻寬記憶體 (HBM) |
這種快速上升幾乎完全歸功於超大規模業者(如 Microsoft、Google 和 Amazon)對運算能力的渴求,因為他們正在建置支持下一代 AI 模型所需的基礎設施。
1 兆美元的預測基礎在於矽晶用途的根本變化。在過去的幾十年中,該產業是由個人電腦以及隨後的智慧型手機商品化所驅動。在 2026 年,需求單位是資料中心。
這次營收激增的核心是邏輯板塊,特別是圖形處理器(GPU)和專用的 AI 加速器。像 Nvidia 這樣的公司繼續領跑,但生態系統已經擴大。需求不再僅僅是為了訓練大型語言模型(LLM);現在正大規模轉向推理(Inference)——即終端用戶對這些模型的實際操作。
隨著 AI 代理(AI agents)被整合到企業軟體和消費者應用程式中,即時處理這些查詢所需的矽晶量直線上升。這種轉變確保了需求不是暫時的泡沫,而是營運運算的持續需求。
雖然邏輯晶片經常佔據新聞頭條,但記憶體領域可以說是這一兆美元估值的關鍵推手。傳統 DRAM 正被高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory,HBM)超越,這對於以 AI 工作負載所需的速度向強大 GPU 提供數據至關重要。隨著 HBM 產能相對於需求保持吃緊,主要記憶體製造商的定價能力顯著提高。
通往 1 兆美元的競爭也是一場地緣政治敘事。隨著 半導體 的戰略重要性等同於國家安全,製造業的地理分佈正在發生變化。雖然東亞仍是製造中心,但 2026 年見證了美國《晶片法案》(CHIPS Act)和歐洲《晶片法案》等激進政策框架的初步成果。
儘管 SIA 的報告充滿樂觀,但通往 1 兆美元的道路並非沒有摩擦。該產業面臨著可能影響這些預測實現的獨特挑戰。
雖然 1 兆美元的巨額數字主要由資料中心基礎設施驅動,但第二波浪潮正在「邊緣 AI」(Edge AI)周圍形成。這涉及直接在設備(智慧型手機、筆記型電腦和物聯網設備)上運行 AI 模型,而不依賴雲端。
在 2026 年,我們看到了配備神經網絡處理單元(NPU)的「AI PC」和 AI 原生智慧型手機的廣泛推廣。雖然每單元的美元價值低於資料中心 GPU,但消費級設備的巨大產量對整體營收做出了重大貢獻,確保了半導體的繁榮從伺服器機房滲透到消費者的口袋。
SIA 對 2026 年 1 兆美元銷售額的預測,是對 AI 革命的量化驗證。我們不再討論潛力;我們正在見證一種重塑全球經濟的技術在財務上的具現化。
對於投資者和技術專業人士來說,訊息很明確:半導體已成為 21 世紀的石油,而今天正在建設的基礎設施將定義未來十年的運算能力。隨著我們跨入 2026 年,重點仍將放在供應鏈執行力以及能源基礎設施能否跟上矽晶指數級渴求的能力上。