
在一項果斷的舉措中,為了使其高層結構與蓬勃發展的人工智慧(artificial intelligence,AI)產業需求保持一致,Lam Research Corp.(Nasdaq:LRCX)已宣布重大領導層重組。隨著半導體產業進入由AI應用推動的關鍵成長階段,公司將兩位資深主管升任關鍵職務。自2026年3月6日起生效,Sesha Varadarajan 將擔任營運長(Chief Operating Officer,COO),而 Karthik Rammohan 將升任資深副總裁(Senior Vice President,SVP),全球營運與企業解決方案(Global Operations and Enterprise Solutions)的擴大職務。
此重組不僅僅是人事調整;它表示公司朝向所謂「運營速度(operational velocity)」的策略轉向。隨著AI模型在複雜度與規模上不斷成長,對先進製造設備的需求正在加速——特別是用於支援AI訓練與推論的記憶體與邏輯晶片。作為晶圓製造生態系中的重要供應商,Lam Research 正在調整其 領導層,以加速產品創新並精簡全球供應鏈,來應對這一前所未有的市場速度。
Sesha Varadarajan 作為公司內證明過的領導者,已被指派接替即將退休的 Pat Lord。在他的新職務──營運長(Chief Operating Officer,COO)中,Varadarajan 的職責將大幅擴展,涵蓋 Lam 的整體價值主張生命週期。
先前擔任 Lam 全球產品群組(Global Product Group)負責人的 Varadarajan,在推動快速產品創新方面發揮了關鍵作用。他任內使公司成功把握住沉積與蝕刻強度增加的機會——這些是製造用於高效能運算的先進 3D NAND 與邏輯裝置的關鍵步驟(可見於 製造 領域)。
擔任營運長後,Varadarajan 將負責監督:
Lam Research 總裁兼執行長(President and CEO)Tim Archer 強調,將職能整合後的監督安排旨在對齊產品與服務的發展,使公司「更快創新並達成策略目標」。
與 Varadarajan 對產品與策略的聚焦互補,Karthik Rammohan 將強化公司的營運骨幹。擔任全球營運與企業解決方案資深副總裁(Senior Vice President,SVP,Global Operations and Enterprise Solutions)後,Rammohan 的任務是確保公司基礎設施能以 AI 熱潮所需的速度擴展。
Rammohan 將維持他對全球製造與供應鏈物流的領導,但會在職務中加入重要的企業功能,這些包括資訊技術(Information Technology,IT)系統、品質保證(Quality Assurance)與廠務管理(Facilities management)。將數位基礎設施(IT)與實體基礎設施(製造與廠務)整合,是對現代半導體製造為資料驅動企業的策略性承認。
Rammohan 的履歷包括領導多元化製造網絡的擴展,讓 Lam 的供應鏈更具彈性與韌性——這在近期全球電子元件波動情況下極為重要。他的重點將放在嚴格執行 Lam 營運版圖的擴展,以在對 AI 能力製造工具的訂單上升時避免瓶頸。
下表概述了結構性變動以及新任高層擴大的職責範圍。
| Executive | New Title | Expanded Key Responsibilities |
|---|---|---|
| Sesha Varadarajan | Chief Operating Officer (COO) | Global Product Portfolio Customer Support Business Group Corporate Strategy Government Affairs |
| Karthik Rammohan | SVP, Global Operations & Enterprise Solutions | Global Manufacturing & Supply Chain Information Technology Systems Quality Assurance Facilities Management |
此次重組也標誌著 Pat Lord 任期的結束。Lord 在 Lam 與 Novellus 任職逾二十年,於塑造公司當前的營運實力方面扮演基礎性角色。他的領導風格以在產業極為擴張的時期強化客戶夥伴關係為特徵。
過渡計畫看來紮實,Varadarajan 預期將直接在 Lord 所奠定的營運基礎上建立。執行長(President and CEO)Tim Archer 指出,Lord 的貢獻對於建構公司今日的樣貌至關重要,為新一任領導提供了一個穩定的平台,從而啟動其加速成長的策略。
此公告反覆出現的主題是「速度」。在 AI 時代的語境下,速度指的是半導體創新從實驗室到高量產製造(high-volume manufacturing,HVM)的流轉速度。AI 基礎設施(AI infrastructure)建置目前受限於先進 GPU 與高頻寬記憶體(HBM, High Bandwidth Memory)的供應。這些元件高度仰賴 Lam Research 所提供的先進蝕刻與沉積工具。
透過將產品策略與客戶支援整合在 Varadarajan 底下,並將營運與 IT 合併於 Rammohan 之下,Lam 嘗試減少內部摩擦。目標是縮短客戶技術需求(例如:某種用於 AI 晶片的新電晶體架構)與能生產該架構的製造設備交付之間的回饋迴路。
從更廣泛的 AI 生態系觀點來看,Lam Research 的重組是個正面訊號。它暗示上游設備供應商不僅在被動回應需求,而是在主動重整組織,以支撐長期的 AI 硬體熱潮。
特別值得注意的是,Rammohan 底下將 IT 系統與全球營運整合。隨著智慧製造(Smart Manufacturing)與工業 4.0(Industry 4.0)在半導體廠逐步成為標準,設備製造商自身也必須擁有高水準的數位成熟度。此外,將政府事務置於營運長轄下,也承認 AI 晶片貿易現已成為國家戰略利害相關事項,需要靈活因應出口管制與補貼(例如 CHIPS Act)。
最終,這些領導層調整使 Lam Research 能更好地支援超大規模雲端業者(hyperscalers)與 AI 公司的龐大基礎建設建置,確保晶片製造的物理限制不會成為人工智慧發展的瓶頸。