Samsung 在次世代記憶體競賽中以提前出貨 HBM4 獲得關鍵領先

在一項可能重塑人工智慧（AI）硬體競爭格局的決定性舉措中，Samsung Electronics 已正式通過其第四代高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，HBM4）的最終認證測試。根據 2026 年 1 月 26 日浮現的業界報導，這家南韓科技巨擘預定自二月起開始向包括 Nvidia 與 AMD 在內的關鍵合作夥伴進行正式出貨。此里程碑標誌著 Samsung 的重大轉機，使其在即將到來的 AI 加速器世代的記憶體供應鏈中處於領先地位。

這些出貨時程策略性地與業界最受矚目的硬體發表同步。Samsung 的首批 HBM4 預計將立即整合到 Nvidia 的 Rubin AI 加速器中，該加速器預期將於 2026 年 3 月的 GPU Technology Conference（GTC）首度亮相。藉由取得這項早期認可，Samsung 已有效回應先前關於良率與熱管理的疑慮，顯示其在半導體領域的技術主導地位強勢回歸。

此一發展對 AI 基礎設施（AI infrastructure）的市場尤其關鍵，在該領域中，記憶體頻寬已成為訓練愈來愈複雜的大型語言模型（Large Language Models，LLMs）時的主要瓶頸。隨著產業從 Blackwell 架構轉移到 Rubin，對更高密度與更快吞吐量的需求催生了記憶體設計上的激進轉變——而 Samsung 似乎已以激進的技術規格迎接了這一挑戰。

打破速度障礙：Samsung HBM4 的技術規格

Samsung 的 HBM4 最終規格顯示，該產品不只滿足，甚至超越了當前產業需求。最顯著的成就是資料傳輸速率，已達到 11.7 Gb/s。此數值大幅超出像 Nvidia 與 AMD 等主要客戶最初要求的 10 Gb/s 基準。

要達成此速度，需對製程進行根本性改造。Samsung 採用了其尖端的 1c nm DRAM 製程（10 nm 級別的第六代），使其在世代上領先於仍在調校其 1b nm 節點的競爭者。這項光刻進展可提供更高的電晶體密度與改善的能效——對於在嚴格熱封域內運作的資料中心來說，這是關鍵因素。

此外，Samsung 在邏輯晶片（即 HBM 疊層的基底層）上採用了 4 nm 的代工製程。不同於過去以物理基座為主的基底晶片，HBM4 世代要求具備進階控制與處理功能的「智慧」邏輯晶片。透過內部生產此邏輯晶片，Samsung 建構出緊密整合的垂直疊層，最佳化記憶體層與處理器之間的訊號完整性。

技術比較：HBM3E vs. Samsung HBM4

「一條龍（turnkey）」優勢：策略遇上執行

此成就的一個關鍵面向是 Samsung 對其「一條龍（turnkey）」商業模式的驗證。在半導體產業中，記憶體製造商與邏輯代工廠傳統上是分屬不同實體。然而，HBM4 的複雜性——需要將記憶體晶片直接鍵合在邏輯晶片上——已模糊了這些界線。

競爭者通常依賴像 TSMC 這類外部夥伴來生產邏輯晶片，這會增加物流複雜度與潛在供應鏈瓶頸。Samsung 獨有地將先進記憶體製造與一流邏輯代工能力整合於同一體系下，簡化了此流程。

此垂直整合為 Samsung 帶來明顯的提前時間優勢。報導指出，透過內部取得 4 nm 的邏輯晶片，Samsung 在資格認證階段能更快速地迭代，迅速回應 Nvidia 所要求的性能微調，而不需等待第三方代工廠調整其製具。隨著 AI 晶片世代間的時程壓縮，這種「一站式」策略正成為強大的競爭資產。

為 Nvidia 的 Rubin 架構供能

最直接受惠於 Samsung 生產擴充的是 Nvidia 的 Rubin 架構（Rubin architecture）。Rubin 預計將接替 Blackwell 系列，代表 AI 運算的下一個演進步驟。若 Blackwell 著重於統一 GPU 與 CPU 的記憶體空間，Rubin 則被設計來最大化兆參數等級模型的吞吐效能。

對於 Rubin R100 加速器而言，頻寬即是貨幣。HBM4 的整合使 GPU 能以前所未有的速度存取資料，減少了常見的「記憶體牆」，該問題常使高效能邏輯核心在等待資料時閒置。Samsung 能交付 11.7 Gb/s 的吞吐率，意味著 R100 在訓練與推論工作中理論上可達到更高的使用率。

二月的出貨時機是為了支援 GTC 2026 的最終驗證樣品與性能示範。這顯示當 Jensen Huang 在三月登台時，所展示的性能數據將直接由 Samsung 的矽晶片驅動。這也暗示對更廣市場的大量生產可能最早在 2026 年 6 月開始，與 Nvidia 面向企業客戶的積極部署時程相符。

產業影響與未來展望

Samsung 在 HBM4 的成功為更廣泛的 AI 基礎設施（AI infrastructure）市場投下漣漪。對資料中心營運商與超大規模雲端服務商（如 Microsoft、Google 與 Amazon）而言，可靠的 HBM4 供應可視為升級伺服器機群以迎接下一波生成式 AI（Generative AI）應用的綠燈。

此成功亦對競爭對手 SK Hynix 造成壓力，該公司在 HBM3 與 HBM3E 市場長期佔據主導地位。雖然 SK Hynix 仍以其 MR-MUF 封裝技術維持重要地位，Samsung 以 1c nm 製程與內部邏輯代工整合的積極推進，預示 2026 年將展開一場激烈的市佔率競爭。

放眼即將來臨的世代，Samsung 已開始為未來迭代進行布局。公司計畫運用其 一條龍封裝（turnkey packaging） 能力來開發 HBM4E（擴展版本），並可能為特定超大規模雲端客戶打造客製化的 HBM 解決方案。隨著 AI 模型越來越專門化，對「訂製」記憶體配置——其中邏輯晶片為特定演算法量身定做的需求——預計將會上升。

總之，Samsung 啟動 HBM4 出貨不僅是一項製造勝利；它更是一場驗證其整合元件製造商（Integrated Device Manufacturer，IDM）模型的策略勝利。隨著產業向 Rubin 世代轉向，Samsung 已成功確保其在桌上的席位，確保下一代人工智慧將建立在其基礎之上。