Broadcom 出貨業界首款 3.5D Extreme Dimension 封裝打造的 2nm 客製化 AI 計算 SoC
Broadcom 宣布已出貨業界首款用於 AI 工作負載的 2nm 客製化計算系統單晶片(SoC),該晶片建構於其專有的 3.5D Extreme Dimension 系統級封裝平台,標誌著 AI 晶片在密度與效能上的重大飛躍。
Broadcom 宣布已出貨業界首款用於 AI 工作負載的 2nm 客製化計算系統單晶片(SoC),該晶片建構於其專有的 3.5D Extreme Dimension 系統級封裝平台,標誌著 AI 晶片在密度與效能上的重大飛躍。
OpenAI 公布計畫大幅擴展其倫敦辦公室,使其成為公司在美國以外最大的研究樞紐,顯示出對歐洲 AI 人才與研究能力的重大承諾。
微軟推出了 Copilot Tasks,一項新的 AI 代理功能,能在雲端 PC 上自主運行,代表使用者完成多步驟任務,將 Microsoft Copilot 從對話型助理轉變為主動執行任務的行動者。