SK Hynix introduz a arquitetura H3 com a tecnologia de memória HBF, alcançando até 2,69× de melhoria no desempenho por watt para cargas de trabalho de IA.

A ByteDance está desenvolvendo chips de inferência de IA personalizados, com a Samsung fabricando até 350,000 unidades, esperando amostras de chips até março de 2026 como parte do impulso da China por chips de IA.

A Cisco lança o inovador silício de switch G300, oferecendo capacidade de 102.4 Tbps para clusters de IA, alcançando conclusão de tarefas 28% mais rápida e ganhos de eficiência de rede de 33%.

Nvidia, Micron e Taiwan Semiconductor superam as expectativas de Wall Street enquanto a adoção de IA acelera além das previsões dos analistas.

Os resultados do 4.º trimestre de 2025 da AMD mostram $390M provenientes dos chips de IA MI308 específicos para a China, enquanto a receita total atingiu $10,3B, um aumento de 34% ano a ano em meio a incertezas nas exportações.

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) viu suas ações subir 72% desde o início de 2025, alcançando 72% de participação de mercado na fabricação contratada de semicondutores. A empresa planeja US$52-56 billion em despesas de capital para 2026 e elevou sua previsão de taxa de crescimento anual composta para cinco anos de 20% para 25%, impulsionada pela crescente demanda por chips de IA.

O fornecedor neerlandês de equipamentos para fabricação de chips ASML registrou pedidos trimestrais recorde de 13 bilhões de euros, impulsionados pela forte demanda de data centers de IA e por investimentos contínuos em infraestrutura.

A Samsung aprovou os testes finais de qualificação do HBM4, alcançando uma taxa de dados líder na indústria de 11.7 Gb/s. A produção em massa começará em fevereiro para o acelerador Rubin AI da Nvidia, que será lançado na GTC 2026.