삼성, Rubin AI 가속기용 HBM4를 위해 2월부터 엔비디아에 출하 시작
삼성은 최종 HBM4 적합성 테스트를 통과하며 업계 선도 수준의 11.7 Gb/s 데이터 전송률을 달성했다. 엔비디아의 Rubin AI 가속기는 GTC 2026에서 공개될 예정이며 대량 생산은 2월에 시작된다.
삼성은 최종 HBM4 적합성 테스트를 통과하며 업계 선도 수준의 11.7 Gb/s 데이터 전송률을 달성했다. 엔비디아의 Rubin AI 가속기는 GTC 2026에서 공개될 예정이며 대량 생산은 2월에 시작된다.