마이크로소프트는 TSMC의 3nm 공정으로 제작된 맞춤형 AI 칩 Maia 200을 공개했습니다. 이는 엔비디아에 대한 의존도를 줄이고 대규모 AI 워크로드에서 구글의 TPU와 아마존의 Trainium 프로세서와 경쟁하기 위해 설계되었습니다.