サムスン電子は、OpenAIの第1世代Titan AIチップ向けのHBM4メモリの独占供給業者に選ばれ、2026年下半期に最大8億Gbの12層HBM4を供給することで合意しました。

アナリストは、AIによって駆動されるデータセンターのHBMメモリーチップ需要がSamsung、Apple、Google製の消費者向け端末への供給を圧迫しており、世界のスマートフォン市場は2026年に記録上もっとも急激な減少を迎える見込みだと警告している。

ByteDanceはカスタムのAI推論チップを開発しており、Samsungが最大350,000台を製造する契約で交渉中で、サンプルチップは2026年3月までに予定されている。これは中国のAIチップ推進の一環です。