TSMCは日本での3ナノメートルAI半導体の生産を発表し、2026年に向けて520〜560億ドルの設備投資を見込んでおり、日本の首相・高市早苗と会談しました。

台湾の受託半導体製造企業TSMCは、熊本にある第2の工場で最先端の3ナノメートル半導体を生産する計画を発表した。これは国内でこうした高度なチップを初めて生産することを意味する。TSMCのCEO C.C. Weiと日本の高市早苗首相との会談で明らかにされたこの決定は、日本の半導体に関する目標にとって大きな勝利であり、AI用途、ロボット工学、自動運転向けのチップを供給することになる。