SK Hynix introduce la arquitectura H3 con la tecnología de memoria HBF, logrando hasta 2,69× de mejora en rendimiento por vatio para cargas de trabajo de IA.
ByteDance está desarrollando chips de inferencia de IA personalizados, con Samsung fabricando hasta 350,000 unidades; se esperan chips de muestra para marzo de 2026 como parte del impulso de China en chips de IA.
Cisco lanza el revolucionario silicio para switches G300 que ofrece 102.4 Tbps de capacidad para clústeres de IA, logrando una finalización de tareas un 28% más rápida y ganancias del 33% en eficiencia de la red.
Nvidia, Micron y Taiwan Semiconductor superan las expectativas de Wall Street mientras la adopción de IA acelera por encima de las predicciones de los analistas.
Los resultados del cuarto trimestre de 2025 de AMD muestran $390M procedentes de los chips de IA MI308 específicos para China, y los ingresos totales alcanzaron $10.3B, un aumento del 34% interanual en medio de incertidumbres en las exportaciones.
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ha visto sus acciones subir 72% desde comienzos de 2025, alcanzando una cuota de mercado del 72% en la fabricación por contrato de semiconductores. La empresa planea gastos de capital de $52-56 billion para 2026 y elevó su previsión de tasa de crecimiento anual compuesta a cinco años del 20% al 25%, impulsada por la creciente demanda de chips de IA.
El proveedor neerlandés de equipos para fabricación de chips ASML registra pedidos trimestrales récord de 13.000 millones de euros, impulsados por una sólida demanda de centros de datos de IA y por inversiones sostenidas en infraestructura.
Samsung superó las pruebas finales de calificación de HBM4, alcanzando una tasa de datos líder en la industria de 11.7 Gb/s. La producción en masa comenzará en febrero para el acelerador Rubin AI de Nvidia, que se lanzará en la GTC 2026.
