Forscher der Shanghai Jiao Tong und der Tsinghua-Universität entwickelten LightGen, einen revolutionären rein optischen Rechenchip mit 2 Millionen photonischen Neuronen, der KI‑Workloads 100 Mal schneller verarbeitet als die Nvidia A100 GPU.
SK Hynix führt die H3‑Architektur mit HBF‑Speichertechnologie ein und erzielt bis zu 2,69× bessere Leistung pro Watt für KI‑Workloads.
ByteDance entwickelt kundenspezifische KI-Inferenzchips, Samsung soll bis zu 350,000 Einheiten fertigen; Musterchips werden bis März 2026 erwartet im Rahmen von Chinas Vorstoß bei KI‑Chips.
Cisco bringt das bahnbrechende G300‑Switch‑Silizium auf den Markt, das 102.4 Tbps Kapazität für KI‑Cluster liefert und eine 28% schnellere Aufgabenausführung sowie 33% höhere Netzwerkeffizienz erreicht.
Nvidia, Micron und Taiwan Semiconductor übertreffen die Erwartungen der Wall Street, da die KI-Einführung die Prognosen der Analysten übertrifft.
Die Zahlen von AMD für das vierte Quartal 2025 weisen 390 Mio. $ aus China‑spezifischen MI308‑AI‑Chips aus; der Gesamtumsatz erreichte 10,3 Mrd. $, ein Anstieg von 34 % gegenüber dem Vorjahr vor dem Hintergrund von Exportunsicherheiten.
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) verzeichnete seit Beginn des Jahres 2025 einen Kursanstieg von 72% und erreicht einen Marktanteil von 72% in der Auftragsfertigung von Halbleitern. Das Unternehmen plant für 2026 Kapitalausgaben von $52-56 billion und hat seine Fünf-Jahres-CAGR-Prognose von 20% auf 25% angehoben, angetrieben durch die boomende Nachfrage nach KI-Chips.
Der niederländische Anbieter von Chip-Fertigungsanlagen ASML verzeichnet rekordverdächtige Quartalsbestellungen in Höhe von 13 Milliarden Euro, getrieben von starker Nachfrage nach KI-Rechenzentren und anhaltenden Infrastrukturinvestitionen.
Samsung hat die finalen HBM4-Qualifikationstests bestanden und eine branchenführende Datenrate von 11,7 Gb/s erzielt. Die Massenproduktion für Nvidias Rubin AI-Beschleuniger beginnt im Februar, der Beschleuniger wird auf der GTC 2026 vorgestellt.
