Broadcom liefert branchenweit erstes 2‑nm kundenspezifisches KI‑Compute‑SoC, gefertigt auf 3,5D „Extreme Dimension“ Packaging
Broadcom gab bekannt, das branchenweit erste 2‑nm kundenspezifische Compute‑System‑on‑Chip (SoC) für KI‑Workloads ausgeliefert zu haben, das auf seiner proprietären 3,5D „Extreme Dimension“ System‑in‑Package‑Plattform aufgebaut ist, und markiert damit einen großen Sprung in Dichte und Leistung von KI‑Chips.


